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シリコンベースのGANエピタキシャル受容器
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シリコンベースのGANエピタキシャル受容器

シリコンベースのGANエピタキシャル受容器は、GANエピタキシャル産生に必要なコア成分です。 VeteksemiconシリコンベースのGanエピタキシャル受容器は、シリコンベースのGanエピタキシャル反応器システム向けに特別に設計されており、高純度、優れた高温抵抗、耐食性などの利点があります。あなたのさらなる相談を歓迎します。

VetekseiconのシリコンベースのGANエピタキシャルセプターは、骨軸成長中のGAN材料のシリコン基質をサポートおよび加熱するためのVEECOのK465I GAN MOCVDシステムの重要な成分です。さらに、シリコン上のエピタキシャル基質上のGANは高純度を利用しています。高品質のグラファイト材料エピタキシャル成長プロセス中に良好な安定性と熱伝導率を提供する基質として。基質は高温環境に耐えることができ、エピタキシャル成長プロセスの安定性と信頼性を確保します。


GaN Epitaxial Susceptor

ⅰ。で重要な役割エピタキシャルプロセス


(1)エピタキシャル成長のための安定したプラットフォームを提供します


MOCVDプロセスでは、Ganエピタキシャル層は高温(> 1000°C)でシリコン基板に堆積し、容疑者はシリコンウェーハを運び、成長中の温度安定性を確保する責任があります。


シリコンベースの受容器は、SI基質と互換性のある材料を利用して、熱膨張係数(CTE)のミスマッチによって引き起こされる応力を最小化することにより、Gan-on-Siエピタキシャル層の歪みと亀裂のリスクを減らします。




silicon substrate

(2)エピタキシャルの均一性を確保するために、熱分布を最適化します


MOCVD反応チャンバーの温度分布はGAN結晶化の品質に直接影響するため、SICコーティングは熱伝導率を高め、温度勾配の変化を低下させ、エピタキシャル層の厚さとドーピングの均一性を最適化できます。


高熱伝導率SICまたは高純度シリコン基板を使用すると、熱安定性を改善し、ホットスポットの形成を回避するのに役立ち、したがってエピタキシャルウェーハの収量を効果的に改善します。







(3)ガスの流れを最適化し、汚染を減らす



層流の制御:通常、容疑者の幾何学的設計(表面の平坦性など)は、反応ガスの流れパターンに直接影響を与える可能性があります。たとえば、Semixlabの受容器は、設計を最適化することにより乱流を減少させ、前駆体ガス(TMGA、NH₃など)がウェーハ表面を均等に覆い、それによりエピタキシャル層の均一性を大幅に改善することを保証します。


不純物の拡散を防ぐ:炭化シリコンコーティングの優れた熱管理と腐食耐性と組み合わされて、当社の高密度カーバイドコーティングは、グラファイト基質の不純物がエピタキシャル層に拡散するのを防ぎ、炭素汚染によって引き起こされるデバイスの性能分解を回避することができます。



ⅱ。の物理的特性アイソスタティックグラファイト

アイソスタティックグラファイトの物理的特性
財産 ユニット 典型的な値
バルク密度 g/cm³ 1.83
硬度 HSD 58
電気抵抗率 μΩ.m 10
曲げ強度 MPA 47
圧縮強度 MPA 103
抗張力 MPA 31
ヤングモジュラス GPA 11.8
熱膨張(CTE) 10-6K-1 4.6
熱伝導率 W・m-1・k-1 130
平均穀物サイズ μm 8-10
気孔率 % 10
灰の含有量 ppm ≤10(精製後)



ⅲ。シリコンベースのGANエピタキシャル受容体物理的特性:

の基本的な物理的特性CVD SICコーティング
財産 典型的な値
結晶構造 FCCβ相多結晶、主に(111)配向
密度 3.21 g/cm³
硬度 2500ビッカーズの硬度(500g負荷)
穀物サイズ 2〜10mm
化学純度 99.99995%
熱容量 640 J・kg-1・k-1
昇華温度 2700℃
曲げ強度 415 MPA RT 4ポイント
ヤングモジュラス 430 GPA 4PTベンド、1300℃
熱伝導率 300W・m-1・k-1
熱膨張(CTE) 4.5×10-6K-1

        注:コーティングの前に、コーティング後、最初の精製を行い、2回目の精製を行います。


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