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高品質の炭化シリコンエピタキシーの調製は、高度な技術と機器および機器のアクセサリーに依存します。現在、最も広く使用されている炭化シリコンエピタキシー成長法は、化学蒸気堆積(CVD)です。エピタキシャルフィルムの厚さとドーピング濃度の正確な制御、欠陥が少なく、成長率、自動プロセス制御などの利点があり、商業的に正常に適用された信頼できる技術です。
炭化シリコンCVDエピタキシーは一般に、熱い壁または暖かい壁のCVD機器を採用します。これにより、インレットエアフローの方向と垂れの表面が分裂しているため、高成長温度条件(1500〜1700℃)、1500〜1700℃)、長年の開発後に高成長温度条件(1500〜1700)、高温壁または温かい壁CVDの継続を保証します。
SICエピタキシャル炉の品質には3つの主要な指標があり、1つ目は厚さの均一性、ドーピングの均一性、欠陥率、成長率など、エピタキシャル成長性能です。 2つ目は、加熱/冷却速度、最高温度、温度の均一性など、機器自体の温度性能です。最後に、単一のユニットの価格と容量を含む、機器自体のコストパフォーマンス。
ホットウォール水平CVD(LPE会社の典型的なモデルPE1O6)、温かい壁惑星CVD(典型的なモデルAIXTRON G5WWC/G10)、および準ホットウォールCVD(Nuflare CompanyのEpirevos6が代表)は、このステージで商業的に適用される主流のエピタキシャル機器技術ソリューションです。 3つの技術デバイスには独自の特性もあり、需要に応じて選択できます。それらの構造は次のように表示されます:
下流の断熱
メインの断熱材上部
上半日
上流の断熱
遷移ピース2
遷移ピース1
外部エアノズル
テーパーシュノーケル
外側のアルゴンガスノズル
アルゴンガスノズル
ウェーハサポートプレート
センタリングピン
セントラルガード
下流の左保護カバー
下流の右保護カバー
上流の左保護カバー
上流の右保護カバー
側壁
グラファイトリング
保護フェルト
フェルトをサポートします
連絡先ブロック
ガスアウトレットシリンダー
SICコーティング惑星ディスクとTACコーティングされた惑星ディスク
Nuflare(日本):この会社は、生産量の増加に貢献する二重chamberの垂直炉を提供しています。機器は、1分あたり最大1000回転の高速回転を機能させます。これは、エピタキシャルの均一性に非常に有益です。さらに、その気流の方向は他の機器とは異なり、垂直方向に下向きであるため、粒子の生成を最小限に抑え、粒子液滴がウェーハに落ちる可能性を低下させます。この機器のコアSICコーティンググラファイトコンポーネントを提供します。
SICエピタキシャル機器コンポーネントのサプライヤーとして、Vetek半導体は、SICエピタキシーの実装の成功をサポートするために、高品質のコーティングコンポーネントを顧客に提供することに取り組んでいます。
Veteksemicon silicon carbide epitaxy is your advanced procurement option for producing high-performance 4H-SiC and 6H-SiC epitaxial layers used in wide bandgap semiconductor devices. SiC epitaxy enables the formation of defect-controlled, dopant-engineered epitaxial layers critical for high-power, high-frequency, and high-temperature electronic devices.
Our offering includes specialized components such as SiC epitaxial susceptors, SiC-coated wafer holders, and epitaxy process rings, tailored for use in horizontal and vertical MOCVD and CVD reactors, including platforms by Veeco, Aixtron, and LPE. Veteksemicon’s parts are coated with high-purity CVD SiC, ensuring chemical compatibility, temperature uniformity, and minimal contamination during epitaxial layer growth.
Silicon carbide epitaxy is essential for fabricating power MOSFETs, IGBTs, and RF components, particularly in automotive, energy, and aerospace applications. The epitaxial process requires extremely precise control over doping concentration, layer thickness, and crystallographic orientation, which is why substrate compatibility and thermal stability of reactor parts are critical.
Relevant terms in this category include 4H-SiC epitaxial wafer, low-defect-density epitaxy, SiC epi-ready substrates, and wide bandgap semiconductors. Veteksemicon supports both research-scale and volume production needs with stable, repeatable, and thermally robust component solutions.
To learn more about our silicon carbide epitaxy support materials, visit the Veteksemicon product detail page or contact us for detailed specifications and engineering support.
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