Vetek Semiconductorはカスタマイズされた製品サービスをサポートするため、EPI Wafer Holderは、ウェーハ(100mm、150mm、200mm、300mmなど)。私たちは中国であなたの長期パートナーになりたいと心から望んでいます。
EPIウェーハ保有者の機能と作業原則
半導体製造の領域では、エピタキシープロセスが高性能半導体デバイスを製造するために重要です。このプロセスの中心にあるのはEPIウェーハホルダーです。エピタキシャルの成長.
EPIウェーハホルダーは、主にエピタキシープロセス中にウェーハを安全に保持するように設計されています。その重要なタスクは、正確に制御された温度とガス - 流れ環境でウェーハを維持することです。この細心の制御により、エピタキシャル材料をウェーハ表面に均等に堆積させることができます。これは、均一で高品質の半導体層を作成するための重要なステップです。
エピタキシープロセスに典型的な高温条件下では、EPIウェーハホルダーはその機能に優れています。反応チャンバー内でウェーハをしっかりと固定しながら、傷などの潜在的な損傷を綿密に回避し、ウェーハ表面での粒子汚染を防止します。
材料特性:なぜ炭化シリコン(原文)輝く
EPIウェーハホルダーは、多くの場合、有益な特性のユニークな組み合わせを提供する材料である炭化シリコン(SIC)から作られています。 SICの熱膨張係数は約4.0 x 10 x /°Cです。この特性は、高温でのホルダーの寸法の安定性を維持する上で極めて重要です。熱膨張を最小限に抑えることにより、温度 - 関連サイズの変化に起因する可能性のあるウェーハへの応力を効果的に防ぎます。
さらに、SICは優れた高温安定性を誇っています。エピタキシープロセスで必要な1,200°Cから1,600°Cの範囲の高温にシームレスに耐えることができます。その例外的な腐食抵抗と見事な熱伝導率(通常は120〜160 W/mkの間)と相まって、SICはエピタキシャルウェーハホルダーの最適な選択肢として浮上しています。
エピタキシャルプロセスの重要な機能
エピタキシャルプロセスにおけるEPIウェーハホルダーの重要性は誇張することはできません。高温および腐食性ガス環境の下で安定したキャリアとして機能し、エピタキシャルの成長中にウェーハが影響を受けず、エピタキシャル層の均一な発達を促進することを保証します。
1.不思議な固定と正確なアライメント高精度エンジニアリングEPIウェーハホルダーは、反応チャンバーの幾何学的中心にウェーハをしっかりと配置します。この配置は、ウェーハ表面が反応ガスの流れと理想的な接触角を形成することを保証します。正確なアライメントは、均一なエピタキシャル層の堆積を達成するために不可欠であるだけでなく、ウェーハの位置偏差に起因するストレス濃度を大幅に減少させます。
2.均一加熱と熱フィールド制御SIC材料の優れた熱伝導率を活用して、EPIウェーハホルダーは、高温エピタキシャル環境でウェーハへの効率的な熱伝達を可能にします。同時に、加熱システムの温度分布をうまく制御します。この二重メカニズムは、ウェーハ表面全体にわたって一貫した温度を保証し、過度の温度勾配によって引き起こされる熱応力を効果的に排除します。その結果、ウェーハワイピングや亀裂のような欠陥の可能性はかなり最小化されています。
3.粒子の汚染制御と材料の純度高純度SIC基質とCVD-コーティングされたグラファイト材料の使用は、粒子汚染制御の変化者です。これらの材料は、エピタキシープロセス中に粒子の生成と拡散を大幅に削減し、エピタキシャル層の成長のための手付かずの環境を提供します。界面の欠陥を減らすことにより、エピタキシャル層の品質と信頼性を高めます。
4.腐食抵抗の間MOCVDまたはLPCVDプロセス、EPIウェーハホルダーは、アンモニアやトリメチルガリウムなどの腐食性ガスに耐える必要があります。 SIC材料の優れた腐食抵抗により、所有者はサービス寿命を延ばすことができ、それにより生産プロセス全体の信頼性を保証できます。
Vetek Semiconductorによるカスタマイズされたサービス
Vetek Semiconductorは、多様な顧客のニーズを満たすことに取り組んでいます。 100mm、150mm、200mm、300mmなどを含むさまざまなウェーハサイズに合わせたカスタマイズされたEPIウェーハホルダーサービスを提供しています。当社の専門家チームは、要件に正確に一致する高品質の製品を提供することに専念しています。私たちは、あなたの長い間中国のパートナーになることを心から楽しみにしています。
CVD SICコーティングの基本的な物理的特性 財産 典型的な値 結晶構造 FCCβ相多結晶、主に(111)配向 密度 3.21 g/cm³ 硬度 2500ビッカーズの硬度(500g負荷) 穀物サイズ 2〜10mm 化学純度 99.99995% 熱容量 640 J・kg-1・k-1 昇華温度 2700℃ 曲げ強度 415 MPA RT 4ポイント ヤングモジュラス 430 GPA 4PTベンド、1300℃ 熱伝導率 300W・m-1・k-1 熱膨張(CTE) 4.5×10-6K-1
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