半導体の生産プロセス、特にウェーハ処理は真空環境で実行され、機械的にクランプウェーファーキャリーが運ばれます
特定のリスク。 力がクランプポイントに集中すると、脆いシリコンウェーハが小さな断片を流す可能性があり、ウェーハ産生に深刻な損傷を引き起こす可能性があります。
この場合、セラミック静電チャックがより良い選択になり、これにより、静電力によってウェーハを固定します。静電力はウェーハに均等に作用するため、ウェーハを完全に固定してプロセスの精度を向上させることができます。
関連する研究論文によると、セラミックの静電チャックは、他の静電チャックよりも強い吸引を持っています。たとえば、セラミック静電チャックは、ペットフィルムの静電チャックよりもはるかに強い吸引力を持っています。
セラミックチャックは通常、AL2O3、ALN、またはSICなどの高性能セラミック材料で作られており、耐熱性、断熱性、耐食性があります。多孔質SICセラミックチャックは、極端な温度で安定しているだけでなく、製造プロセス中の化学試薬と血漿エッチングにより、セラミックEチャックが劣化を防ぐことも効果的に防止します。
温度制御:セラミック材料の高い熱伝導率と安定した熱特性により、アルミナセラミック真空チャックは温度を効果的に制御できるため、プロセス中の温度分布を最適化できます。
真空適応性:セラミック静電チャックは、特に低圧および高精度のエッチングプロセスにおいて、真空環境に適しています。
低い粒子生成:多孔質SICセラミックE-Chuckの表面は滑らかで、ウェーハの固定中の粒子汚染を減らし、製品の収穫量を改善するのに役立ちます。
アプリケーション:主に半導体製造、取り外し可能なセラミック静電チャックで使用され、正確な位置決めと安定性を提供します。これは、リソグラフィ、エッチング、その他の半導体ウェーハ処理の製造プロセスに非常に役立ちます。処理中にウェーハが無傷であることを確認し、チップ生産の品質を向上させます。
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