ダイヤモンドSiC複合材料

1。アプリケーション

· 半導体パッケージングと AI コンピューティング:高出力プロセッサー用のヒート スプレッダーと熱管理コンポーネント。

· パワーエレクトロニクス:SiCパワーデバイス、IGBTモジュール、電力変換システムの熱構造。

· レーザーとオプトエレクトロニクス:レーザー ダイオードおよびその他の高出力光学デバイス用のヒート スプレッダー。

· 航空宇宙および精密工学:導電性、剛性、寸法安定性が重要となる特殊な熱構造。

2。主な利点

効率的な熱伝達:適切に設計されたコンポーネントでは、導電率が高いと熱抵抗が低減されます。

CTE マッチング:調整可能な組成は、材料間の熱の不一致に対処するのに役立ちます。

機械的安定性:ダイヤモンドと SiC は剛性と硬度に貢献します。

設計の柔軟性:材料の組成、形状、仕上げを用途のニーズに照らして評価できます。

3。仕様

以下は予備的なエンジニアリング参照範囲であり、認定された VeTek 製品グレードの保証仕様ではありません。最終的な値は、メーカーおよび製品固有のテストレポートで確認する必要があります。

4。利用可能な製品形態

· プレートと基板 - フラット サーマル スプレッダーとパッケージング基板。

· ディスクと円形コンポーネント - 円形ヒート スプレッダーとカスタム ディスク。

· カスタム機械加工部品 - 特殊な形状と精密仕上げのコンポーネント。機能レビューの対象となります。

5。カスタマイズ要件

評価または見積もりの​​場合は、入手可能な詳細情報を提供してください。

· 図面、寸法、公差

· 目標の熱伝導率とCTE

· 動作温度と熱サイクル条件

· 表面仕上げ、メタライゼーション、または接着の要件

· 想定数量と用途