品質管理と物流

当社は、入荷→製造中→完成品をカバーする全プロセスのゲートキーパー検査システムを確立し、製品が寸法、純度、表面状態、一貫性に関する厳しい半導体グレードの要件を満たしていることを保証します。

3 レベルの QC ゲート:

IQC (受入品質管理):密度、不純物含有量 (GDMS 分析)、粒径、熱特性など、グラファイト、SiC、その他の基板の受入検査。不適合な原材料は厳しく拒否されます。
IPQC (工程内品質管理):CNC 精密加工中の重要な寸法を 100% 監視します。 CVD堆積中の炉の温度、圧力、ガス流量などの重要なパラメータをリアルタイムで追跡します。
OQC (出荷品質管理):CMMによる最終的な寸法および幾何学的精度検査。多点膜厚スキャンと均一性評価。 SEM、XRD などを使用したコーティング純度および微細形態分析。各出荷には、固有のシリアル番号が記載された完全な CoA レポートが付属しています。

梱包と物流:

専門的な洗浄と超純水処理を行った後、クラス100のクリーン環境で真空・窒素二層包装を行っております。
カスタマイズされた耐衝撃性と防湿性の外箱により、長距離の国際輸送中に衝撃や湿気による損傷が発生しません。
各製品は、原材料のバッチから完成品の出荷までのライフサイクル全体のデータ追跡をサポートする独自のトレーサビリティコードにバインドされています。

顧客の信頼による承認 (信頼性):

当社の全プロセストレーサビリティシステムは、ISO 9001:2015 に合格し、世界的に有名な半導体装置メーカーによる厳格な現場監査にも合格しています。現在、世界中の [数量をご記入ください] 個の高精度塗装部品を毎月安定して納入しており、梱包や物流上の破損によるお客様からのクレームはゼロです。

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP

半導体グレードの真空包装SOPと生産プロセスのフローチャート

よくある質問

1. Q: CVD SiC コーティングと CVD TaC コーティングのどちらを選択すればよいですか?

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答え:プロセス温度と気相腐食の強度を確認してください。プロセス温度が 1000 °C 未満で、主に Cl2/F2 ベースのエッチングまたは従来のエピタキシーが含まれる場合は、CVD SiC最高のコストパフォーマンスを実現します。プロセス温度が 1200 °C を超え、強い腐食性雰囲気が含まれる場合 (例: SiC PVT 単結晶成長)、CVD TaC優れた温度耐性と耐腐食性を備えています。お客様の特定のプロセスパラメータに基づいて、無料の選択推奨レポートを提供できます。

2. Q: 単品/小ロットのプロトタイピングをサポートしていますか?リードタイムはどれくらいですか?

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答え:はい！プロトタイプのリバースエンジニアリングの場合、MOQは1個です。従来の単純な部品の場合、サンプルの受け取りからマッピングされた部品の納品までの最速のリードタイムは約10～15営業日;複雑なコーティングプロセスを伴う部品の場合、およそ20～25営業日。迅速な評価については、当社のエンジニアにお問い合わせください。

3. Q: 使用中にグラファイト部品の CVD コーティングが剥離する原因は何ですか?解決できるでしょうか？

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答え:層間剥離のケースの 90% は、グラファイト基材とコーティングの熱膨張係数 (CTE) の不一致によって引き起こされ、急速加熱/冷却下での疲労剥離につながります。当社のソリューション: まず元の部品の CTE 曲線を正確に測定し、次に 2 つの CTE が高度に一致するように基板密度と蒸着温度勾配を特別に調整します。接着強度は以上に向上します1.5倍業界従来レベル。