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4インチ断熱材リジッドフェルト - ボディ
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4インチ断熱材リジッドフェルト - ボディ

4インチ断熱材リジッドフェルト - Vetek半導体が提供するボディは、高品質の炭素繊維材料で作られた剛性断熱材です。優れた断熱性の性能と耐久性があります。熱、音、ショックを効果的に断熱することができ、さまざまな用途に適しています。 Vetek Semiconductorは、あなたとの長期的な協力関係を確立し、グローバルマーケットのパートナーになることを楽しみにしています。


プロの高品質の4インチ断熱材の硬質フェルト - ボディメーカー、4インチの断熱材リジッドフェルトを購入することを安心できます - Vetek Semiconductor's Factoryのボディ。

断熱リジッドフェルトは、高温の極端な環境向けに特別に設計された一種の複合断熱材で、炭素繊維および炭素布積層複合プロセスの使用と高温の炭化/グラファイト化処理技術と組み合わせて、超高純度(ASH≤10ppm)、優れた熱安定性、および機械的強度を持っています。この材料は、炭化シリコン(SIC)単結晶成長炉の熱断熱システムで使用するために設計されており、急な熱場の均一性、温度勾配、不純物制御要件を満たしています。


材料とプロセスの特性


複合構造デジグn

表面炭素布の補強:炭素繊維の特別なプロセスと高密度の炭素布の複合材まで、表面は密な保護層を形成し、高温のエアウォッシュと繊維の脱落を効果的に防止し、不純物の放出を減らします。

多層統合プロセス:コア層はカーボンファイバーフェルトであり、グラファイトペーパーまたはカーボンクロスは中央に埋め込まれています。二次高温浄化(≥2000)の後、材料構造は高密度化され、不純物は深く除去されます。

超低不純物の純度

灰の含有量≤10ppm、高温環境に金属イオン、Sio₂、その他の不純物が揮発しないようにし、結晶成長界面の汚染を避け、炭化シリコン単結晶と欠陥制御レベルの純度を改善します19。

適応性を処理します

カスタマイズされた表面処理(グラファイトホイルコーティング、抗酸化剤コーティングなど)、真空または不活性ガス(AR、N₂)環境に適し、1200°Cから3000°Cをカバーする動作温度


コアパフォーマンスパラメーター


インジケータパラメーター範囲 特徴
密度
0.42〜0.55 g/cm³
熱伝導率(1500℃)
0.10-0.81 w/(m・k)
曲げ強度
1.0〜2.66mpa
圧縮強度
0.91〜3.2mpa
抵抗率
1000〜5000Ω・mm²/m
最大動作温度(真空)
≥3000℃


アプリケーションフィールドと利点


シリコン炭化物単結晶炉ホットフィールド断熱

炉の断熱層のコア材料として、熱損失を減らし、成長界面温度勾配(ΔT≈20-50℃/cm)を維持し、結晶の軸/radial骨成長速度がバランスが取れていることを確認できます。

柔らかいフェルトとともに勾配断熱構造を形成し、熱応力を軽減し、熱場の寿命を延ばします。


競争上の優位性

熱安定性:熱膨張係数(CTE <2×10⁻⁶/℃)、優れた熱衝撃耐性、繰り返しの上昇および冷却条件に適しています。

経済:従来の柔らかいフェルトと比較して、サービス寿命は3〜5倍増加し、熱いフィールドの交換と生産コストの頻度を削減します。

カスタマイズ:シリンダー、プレート、およびその他の形式の処理、±0.5mmまでの寸法精度、さまざまな炉設計に適しています。


典型的なアプリケーションケース

真空高圧ガス消光炉:熱シールドとして、エネルギー消費を20%以上削減する

大規模なSICクリスタルの成長:8インチの結晶炉の場合、熱野外均一性偏差<1.5%





半導体チップエピタキシー産業チェーンの概要:

Overview of the semiconductor chip epitaxy industry chain


半導体生産ショップを比較:

VeTek Semiconductor Production Shop


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