PG（熱分解グラファイト）コーティングリング

主な特長

• 超高熱伝導率 – 熱分解グラファイトの面内熱伝導率は 1000 ～ 1800 W/m·K に達する可能性があり、熱がリング全体に急速かつ均一に広がります。

• 優れた熱場の安定性 – この設計により、複雑な高温システムであっても、温度勾配が自然に減少し、局所的なホット スポットが抑制されます。

• 優れた耐熱衝撃性 - 熱膨張係数が低いため、リングは繰り返しの加熱と冷却のサイクルでも反ることなくその形状を保持します。

• 高温能力 – 2500°C を超える温度の不活性雰囲気中で確実に動作します。

• 高純度、低汚染 – CVD 由来のカーボン層は非常に清浄で、金属不純物や粒子の脱落を最小限に抑えます。

• 長寿命 – 熱管理が改善されると材料の摩耗が遅くなり、各部品の動作寿命が延長されます。

• カスタマイズ可能な設計 – 当社は、さまざまな半導体ツールやプロセスのニーズに合わせて、さまざまな直径、厚さ、コーティング仕様を提供しています。

PG コーティングされたリングと PyC コーティングされたリング

熱伝導率と温度均一性を最優先する場合は、PG を選択してください。

耐食性、最小限の粒子発生、およびコスト効率を重視する場合は、PyC を選択してください。

アプリケーション

これらの PG コーティング リングは、すでに次のような幅広い機器で使用されています。

• PVT SiC結晶成長システム

• 半導体熱フィールドアセンブリ

• SiC結晶成長ツール

・高温真空炉

• 急速熱処理 (RTP) システム

• アニーリングオーブン

・拡散炉

・ヒーター保護構造

• 遮熱板

• 断熱スタック

• その他の超高温半導体プロセス

VETEK と協力する理由

• 当社は中間業者ではありません。グラファイトの機械加工から最終コーティングまですべてを当社の施設内で処理します。

• 当社の社内機能は、精製、CNC 加工、コーティングの堆積、完全な検査をすべて 1 つ屋根の下でカバーします。

• 当社は半導体およびパワーエレクトロニクス材料に深いルーツを持っているため、お客様のプロセスの実際の需要を理解しています。

• 当社のコーティング ポートフォリオには、SiC、TaC、PyC、およびカスタム熱場設計が含まれており、1 つの技術に限定されません。

• カスタム ソリューションが必要ですか?図面または機器モデルを共有するだけで、当社のエンジニアリング チームが直接協力します。

• 当社は、安定したサプライチェーンと世界中の顧客への納期厳守の実績を維持しています。

• 結論: 当社は、コンセプトから製造まで、半導体熱フィールドコンポーネントと先進的なカーボンベース材料に関して、信頼性の高い単一のソースを提供します。