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20
2025-03
多孔質炭化シリコン(sic)セラミックプレート:半導体製造における高性能材料
多孔質SICセラミックプレートは、半導体製造の分野のコア材料の1つです。そのユニークな構造と優れた物理的特性により、多孔質SICセラミックディスクは、高温および腐食性環境でかけがえのないキーコンポーネントになりました。この記事では、その物理的特性、アプリケーションシナリオ、選択の利点を深く分析します。
05
2025-03
クォーツボートとは何ですか?
Quartzボートは、半導体製造プロセスで使用される重要な荷重含有コンポーネントです。主に、拡散、酸化、アニーリングなどのウェーハの高温処理に使用されます。その優れた熱安定性、低汚染特性、腐食抵抗は、半導体業界で不可欠な材料になります。この記事では、クォーツボートの素材、物理的特性、分類、アプリケーションシナリオ、およびPECVDグラファイトボートとの違いについて詳しく説明します。
04
2025-03
PECVDグラファイトボートとは何ですか?
PECVDグラファイトボートのコア材料は、高純度の等方性グラファイト材料(純度は通常99.999%以上)であり、優れた電気伝導率、熱伝導率、密度を備えています。通常のグラファイトボートと比較して、PECVDグラファイトボートには多くの物理的および化学的特性の利点があり、主に半導体および太陽光発電産業、特にPECVDおよびCVDプロセスで使用されています。
26
2025-02
MOCVDグラファイトトレイを選択する方法は?
MOCVDグラファイトトレイは、エピタキシャルプロセスで重要な役割を果たします。この記事では、材料特性とアプリケーションシナリオの観点からMOCVDグラファイトトレイの選択に関する詳細な分析を行います。
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