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化学蒸気沈着プロセス固体sic端リング

化学蒸気沈着プロセス固体sic端リング

Vetek Semiconductorは、常に高度な半導体材料の研究開発と製造に取り組んできました。今日、Vetek半導体は、化学蒸気堆積プロセスソリッドSICエッジリング製品を大きく進歩させており、高度にカスタマイズされたソリッドSICエッジリングを顧客に提供することができます。ソリッドSICエッジリングは、静電チャックで使用すると、より良いエッチングの均一性と正確なウェーハの位置決めを提供し、一貫した信頼性の高いエッチング結果を確保します。あなたの問い合わせとお互いの長期的なパートナーになることを楽しみにしています。

VETEK半導体化学蒸着プロセスソリッドシックエッジリングは、乾燥エッチングプロセス専用に設計された最先端のソリューションであり、優れた性能と信頼性を提供します。高品質の化学蒸気堆積プロセスソリッドシックエッジリングを提供したいと思います。

応用:

化学蒸気堆積プロセスソリッドシックエッジリングは、プロセス制御を強化し、エッチング結果を最適化するために、乾燥エッチングアプリケーションで使用されます。エッチングプロセス中にプラズマエネルギーを指示および閉じ込め、正確で均一な材料除去を確保する上で重要な役割を果たします。フォーカスリングは、幅広いドライエッチングシステムと互換性があり、業界全体のさまざまなエッチングプロセスに適しています。


材料の比較:


CVDプロセスソリッドシックエッジリング:


● 材料:フォーカスリングは、高純度と高性能セラミック材料である固体SICから製造されています。化学蒸気堆積によって調製されます。固体SIC材料は、並外れた耐久性、高温耐性、優れた機械的特性を提供します。

●  利点:CVD SICリングは、優れた熱安定性を提供し、乾燥エッチングプロセスで遭遇する高温条件下でも構造の完全性を維持します。その高い硬度は、機械的なストレスと摩耗に対する抵抗を保証し、耐用年数の延長につながります。さらに、固体SICは化学的不活性を示し、腐食から保護し、時間の経過とともにその性能を維持します。

Chemical Vapor Deposition Process

CVD SICコーティング:


●  材料:CVD SICコーティングは、化学蒸気堆積(CVD)技術を使用したSICの薄膜沈着です。コーティングは、表面にSIC特性を提供するために、グラファイトやシリコンなどの基質材料に適用されます。

●  比較:CVD SICコーティングは、複雑な形状や調整可能なフィルム特性へのコンフォーマル堆積など、いくつかの利点を提供しますが、固体SICの堅牢性と性能と一致しない場合があります。コーティングの厚さ、結晶構造、および表面粗さは、CVDプロセスパラメーターに基づいて異なる場合があり、コーティングの耐久性と全体的な性能に影響を与える可能性があります。


要約すると、Vetek半導体ソリッドSICフォーカシングリングは、乾燥エッチングアプリケーションには例外的な選択肢です。その固体SIC材料は、高温耐性、優れた硬度、および化学的不活性性を保証し、信頼性の高い長期にわたるソリューションになります。 CVD SICコーティングは堆積の柔軟性を提供しますが、CVD SIC Ringは、ドライエッチングプロセスを要求するために必要な耐久性とパフォーマンスを提供することに優れています。


固体SICの物理的特性


固体SICの物理的特性
密度 3.21 g/cm3
電気抵抗率 102 ω/cm
曲げ強度 590 MPA (6000kgf/cm2)
ヤングモジュラス 450 GPA (6000kgf/mm2)
ビッカーズの硬さ 26 GPA (2650kgf/mm2)
C.T.E.(RT-1000℃) 4.0 X10-6/k
熱伝導率(RT) 250 w/mk


vetek半導体CVDプロセスソリッドシックエッジリング生産ショップ

CVD Process Solid SiC Ring Production Shop


ホットタグ: 化学蒸気沈着プロセス固体sic端リング
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