C/Cコンポジットるつぼ

VeteksemiconのC/Cコンポジットるつぼは、高度な炭素繊維補強技術を使用して、材料の強度と耐衝撃性を大幅に改善します。この設計は、シリコン単結晶生産の厳しい環境に最適化されており、極端な熱ストレスおよび機械的応力の下で優れた構造安定性を維持できます。

炭素炭素複合材料（C/Cコンポジット）は、炭素繊維として炭素繊維を炭素繊維とコアとして炭素マトリックスとして炭素繊維を備えた全炭素複合材料であり、炭素繊維の高強度と炭素マトリックスの高温抵抗を組み合わせています。この材料は、1650°Cを超える高温環境で安定した性能を維持でき、最大理論温度抵抗は2600°Cであり、これは半導体および太陽光発電場の高温熱場システムに最適です。

コアパフォーマンスの利点

●高温抵抗

1800°C-2000°Cで長時間安定して作動する可能性があり、高温変形や従来のグラファイト材料の亀裂の問題を回避して、優れた熱衝撃耐性があります。

●優れた機械的特性

曲げ強度は150MPa（38-60MPaのグラファイトよりもはるかに多く）を超え、大規模な部品のベアリング要件を満たすために、壊れが容易ではありません。

●熱性能の最適化

熱伝導率が低い（<30W/（m・k））、熱場システムのエネルギー消費量を減らします。

熱膨張係数は小さく、寸法の安定性が高く、高温の熱ショックによって引き起こされる変形が低下します。

●化学物質の安定性と長寿命

酸、アルカリ、塩腐食抵抗、サービス寿命は従来のグラファイトの寿命の3〜5倍であり、機器の交換とメンテナンスコストの頻度を減らします。

半導体アプリケーション：

hermalサーマルフィールドシステムの重要なコンポーネント

インゴット炉コンポーネント：シリコン単結晶成長環境の安定性を確保するために、高温炉の熱断熱ボードとヒーターに使用されます。

高純度部品：半導体グレードのるつぼなど、不純物の汚染を避け、ウェーハの収量を改善します。

wand利点の具体化

N型シリコンウェーハなどの高度な技術における高純度と高温抵抗の要件を満たすことができます。

強力な設計可能性、ネットモールディングの近くでサポート、複雑な構造のニーズを満たす。

photovoltaicアプリケーション

単結晶炉ホットフィールドコアコンポーネント

るつぼ：シリコン材料の融解を担い、大規模なサイズのシリコンロッド（32〜36インチ）生産をサポートし、単一の炉飼料容量を1900kgに増やします。

ガイドシリンダー/断熱シリンダー：熱フィールドエアフロー分布を最適化し、熱損失を減らし、電力消費の30％以上を節約します。

テクノロジーアップグレードの原動力

グラファイト材料を交換し、大規模な熱フィールドの傾向をサポートし、シリコンウェーハのサイズをアップグレードするのに役立ちます。

なぜVeteksemiconを選ぶのですか？

中国の大手カーボンファイバーサプライヤーおよびメーカーとして、Veteksemiconは長い間、顧客に主要な技術と製品ソリューションを提供することに取り組んできました。さらに重要なことは、私たちのC/C複合るつぼは、業界のニーズを満たすだけでなく、耐久性、パフォーマンスの安定性、運用の容易さにおいて市場基準を超えていることです。これが、多くのヨーロッパとアメリカの顧客がそれを高く評価するための中心的な理由であり、効率的なシリコンシングルクリスタルの生産に唯一の選択肢です。 Vetek Semiconductorは、中国であなたの長期パートナーになることを心から楽しみにしています。

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