● 高純度グラファイトコア + CVD SiC コーティング – 実際の半導体製造用に構築。 ● サイクルごとに機械的安定性を失うことなく、高温エピタキシーの実行に対応します。 ●薄肉形状により熱質量が削減され、ウェーハハンドリング精度が向上します。 ● SiC 層は、強力なプロセスガスや化学洗浄に耐えます。 ● 滑らかで均一なコーティングにより、粒子の脱落が少なく、より安定した加工が可能です。重要な半導体部品の CNC 加工により、厳しい公差を維持します。
● 高純度グラファイトコア + CVD SiC コーティング – 実際の半導体製造用に構築。
● サイクルごとに機械的安定性を失うことなく、高温エピタキシーの実行に対応します。
●薄肉形状により熱質量が削減され、ウェーハハンドリング精度が向上します。
● SiC 層は、強力なプロセスガスや化学洗浄に耐えます。
● 滑らかで均一なコーティングにより、粒子の脱落が少なく、より安定した加工が可能です。重要な半導体部品の CNC 加工により、厳しい公差を維持します。
● シリコン エピタキシー (Si EPI) – 300 mm リアクター内でウェーハを持ち上げ、位置決め、移動します。 ●熱安定性、耐食性、低パーティクル、長寿命が必要な一般的な半導体ウエハ加工。 ● AMAT エピタキシー チャンバーおよび互換性のあるウェーハ ハンドリング システム。
● シリコン エピタキシー (Si EPI) – 300 mm リアクター内でウェーハを持ち上げ、位置決め、移動します。
●熱安定性、耐食性、低パーティクル、長寿命が必要な一般的な半導体ウエハ加工。
● AMAT エピタキシー チャンバーおよび互換性のあるウェーハ ハンドリング システム。
●半導体用高純度SiCコートグラファイトです。 ●熱安定性、耐薬品性ともに堅牢です。 ● 公差を厳密に保つ - 精密機械加工が当社の仕事です。 ●AMAT、ASM、Aixtron、LPEと互換性があります。
●半導体用高純度SiCコートグラファイトです。
●熱安定性、耐薬品性ともに堅牢です。
● 公差を厳密に保つ - 精密機械加工が当社の仕事です。
●AMAT、ASM、Aixtron、LPEと互換性があります。
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