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チップ製造プロセスの完全な説明（1/2）：ウェーハからパッケージングとテストまで18 2024-09

チップ製造プロセスの完全な説明（1/2）：ウェーハからパッケージングとテストまで

半導体製造プロセスには、ウェーハ処理、酸化、リソグラフィ、エッチング、薄膜堆積、相互接続、テスト、パッケージの8つのステップが含まれます。砂のシリコンは、酸化、パターン化され、高精度回路用にエッチングされたウェーハに加工されています。
サファイアについてどれだけ知っていますか？09 2024-09

サファイアについてどれだけ知っていますか？

この記事では、LED基板がサファイアの最大の用途であり、サファイアクリスタルを準備する主な方法であることを説明しています。Czochralskiメソッドによるサファイア結晶の栽培、カイロプロス法によるサファイア結晶の栽培、ガイド付き成形法によるサファイア結晶の栽培、および熱交換法によるサファイア結晶の成長。
単結晶炉の熱フィールドの温度勾配はどれくらいですか？09 2024-09

単結晶炉の熱フィールドの温度勾配はどれくらいですか？

この記事では、単結晶炉の温度勾配について説明しています。結晶の成長中の静的および動的熱場、固形液界面、および固化における温度勾配の役割をカバーします。
タイコはシリコンウェーファーをどの程度薄くすることができますか？04 2024-09

タイコはシリコンウェーファーをどの程度薄くすることができますか？

Taikoは、その原則、技術的な利点、およびプロセスの起源を使用して、シリコンウェーファーを処理します。
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