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22
2025-07
SICウェーハキャリアテクノロジーに関する研究
SICウェーハキャリアは、第3世代の半導体産業チェーンの主要な消耗品として、その技術的特性がエピタキシャルの成長とデバイスの製造の収量に直接影響します。 5Gベースステーションや新しいエネルギー車などの産業における高電圧および高温デバイスの需要が急増しているため、SICウェーハキャリアの研究と適用は現在、重要な開発機会に直面しています。
15
2025-07
半導体セラミックコンポーネントで使用されている材料は何ですか?
アルミナセラミックは、セラミックコンポーネントを製造するための「主力」です。それらは、優れた機械的特性、超高融点と硬度、耐食性、強力な化学的安定性、高い抵抗性、および優れた電気断熱を示します。それらは一般に、磨き板、真空チャック、セラミックアーム、および同様の部分を製造するために使用されます。
11
2025-07
第3世代の半導体業界とは何ですか?
半導体材料は、年代順に3世代に分類できます。第一世代は、ゲルマニウムやシリコンなどの一般的な元素材料で構成されており、便利なスイッチングが特徴で、一般に統合回路で使用されます。ガリウムアルセニドやリン化インジウムなどの第2世代の化合物半導体は、主に発光および通信材料で使用されています。
30
2025-06
太陽電池の製造における石英装置
クォーツデバイスは、太陽電池の製造において重要な役割を果たし、高温プロセスで必要な並外れた熱抵抗、化学純度、および構造的安定性を提供します。石英拡散チューブやるつぼからクォーツボートや炉成分まで、これらの高純度材料は、拡散、CVD、およびウェットエッチングステップで最適な効率を達成するために不可欠です。
24
2025-06
TACコーティングによるSIC結晶の欠陥と純度の最適化
TACコーティングは、グラファイトるつぼとSIC溶融物との間の直接的な接触を分離することにより、炭素カプセル化現象をほぼ完全に排除し、微小管の欠陥密度を大幅に減少させます
20
2025-06
SICセラミックとは何ですか?
SICセラミックは、シリコン(SI)と炭素(C)要素の反応によって生成されるセラミック材料であり、非常に高い硬度、耐熱性、化学的安定性を特徴としています
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