ウェブメニュー

製品検索

言語

ニュース

業界ニュース

会社ニュース業界ニュース
CMP研磨剤調製プロセスとは27 2025-10

CMP研磨剤調製プロセスとは

半導体製造では、化学機械平坦化 (CMP) が重要な役割を果たします。 CMP プロセスでは、化学的作用と機械的作用を組み合わせてシリコン ウェーハの表面を平滑化し、薄膜堆積やエッチングなどの後続のステップに均一な基盤を提供します。 CMP 研磨スラリーは、このプロセスの中核となるコンポーネントであり、研磨効率、表面品質、製品の最終性能に大きな影響を与えます。
ウエハCMP研磨剤とは何ですか?23 2025-10

ウエハCMP研磨剤とは何ですか?

ウェハCMP研磨スラリーは、半導体製造のCMPプロセスで使用される特別に配合された液体材料です。水、化学エッチング液、研磨剤、界面活性剤で構成されており、化学エッチングと機械研磨の両方が可能です。
炭化ケイ素（SiC）の製造プロセスの概要16 2025-10

炭化ケイ素（SiC）の製造プロセスの概要

炭化ケイ素研磨材は通常、石英と石油コークスを主原料として製造されます。準備段階では、これらの材料は機械的処理を受けて、炉の装入物に化学的に配分される前に、所望の粒径を達成します。
CMP テクノロジーはチップ製造の状況をどのように変えるのか24 2025-09

CMP テクノロジーはチップ製造の状況をどのように変えるのか

ここ数年、パッケージング技術の中心舞台は、一見「古い技術」である CMP (Chemical Mechanical Polishing) に徐々に譲られていきました。ハイブリッド ボンディングが新世代の高度なパッケージングの主役になると、CMP は舞台裏から徐々に脚光を浴びるようになります。
石英魔法瓶とは何ですか？17 2025-09

石英魔法瓶とは何ですか？

進化し続ける家庭電化製品やキッチン家電の世界において、最近、その革新性と実用化で大きな注目を集めている製品が、クォーツ魔法びんバケツです。
半導体機器での石英コンポーネントの適用01 2025-09

半導体機器での石英コンポーネントの適用

クォーツ製品は、高純度、高温耐性、強力な化学的安定性のため、半導体製造プロセスで広く使用されています。
X
当社は Cookie を使用して、より良いブラウジング体験を提供し、サイトのトラフィックを分析し、コンテンツをパーソナライズします。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。 プライバシーポリシー
拒否する 受け入れる