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Tantalum Carbide（TAC）は、非常に高い硬度、高い融点、優れた化学的安定性で知られる高性能セラミック材料です。半導体、航空宇宙、その他の産業で広く使用されており、極端な熱、摩耗、耐食性が必要です。この記事では、半導体製造における完成品の構造、物理的特性、および特定の使用を詳細に分析します。

多孔質SICセラミックプレートは、半導体製造の分野のコア材料の1つです。そのユニークな構造と優れた物理的特性により、多孔質SICセラミックディスクは、高温および腐食性環境でかけがえのないキーコンポーネントになりました。この記事では、その物理的特性、アプリケーションシナリオ、選択の利点を深く分析します。

Quartzボートは、半導体製造プロセスで使用される重要な荷重含有コンポーネントです。主に、拡散、酸化、アニーリングなどのウェーハの高温処理に使用されます。その優れた熱安定性、低汚染特性、腐食抵抗は、半導体業界で不可欠な材料になります。この記事では、クォーツボートの素材、物理的特性、分類、アプリケーションシナリオ、およびPECVDグラファイトボートとの違いについて詳しく説明します。

PECVDグラファイトボートのコア材料は、高純度の等方性グラファイト材料（純度は通常99.999％以上）であり、優れた電気伝導率、熱伝導率、密度を備えています。通常のグラファイトボートと比較して、PECVDグラファイトボートには多くの物理的および化学的特性の利点があり、主に半導体および太陽光発電産業、特にPECVDおよびCVDプロセスで使用されています。